Soluções Avançadas para Medição de Ângulo de Contato em Semicondutores

Tecnologia de ponta para análises de superfícies em wafers, substratos e componentes sensíveis

A precisão nas medições de ângulo de contato é essencial para a qualidade e o desempenho de superfícies utilizadas na fabricação de semicondutores.

Nossos equipamentos – Phoenix 600ST, Phoenix Pico/Nano e CTA – foram projetados para atender às necessidades críticas desse setor, proporcionando análises precisas, automação e mapeamento completo de superfícies planas ou estruturadas.

Mais Informações

Nossos Equipamentos para Semicondutores:

Phoenix 600ST – Análise de Superfícies em Grande Escala com Mapeamento Automático

Principais Recursos:

Ângulo de contato estático e dinâmico: Medição de 0° a 180° com precisão de ±0,1°.
Mapeamento automático: Análise completa em pontos customizados ou em toda a superfície.
Dispensação precisa de gotas: Automação do volume aplicado, garantindo repetibilidade.
Análise em tempo real: Captura de imagens com câmera de alta resolução (até 315 fps) e exportação direta para Excel.
Aplicações: Controle de qualidade em linhas de produção, análise de revestimentos uniformes e avaliação de processos industriais.

Benefícios Específicos:

Reduz o tempo de análise em amostras grandes.
Facilita o controle de processos industriais graças à automação e ao mapeamento completo.

CTA – Sistema de Mapeamento Automático para Superfícies Extensas

O CTA é um equipamento especializado para grandes superfícies, como substratos de displays eletrônicos e painéis semicondutores. Com opções de mapeamento automático ou manual, ele oferece análises rápidas e precisas em amostras personalizadas.

Principais Recursos:

Mapeamento automático ou manual: Análise de pontos estratégicos ou de toda a superfície.
Tamanhos de amostras personalizados: Disponível para amostras de até 3000 x 3000 mm.
Câmera CCD digital: Alta taxa de quadros (70 fps) com resolução de 640 x 480 pixels.
Integração com software Surfaceware9: Controle total do equipamento e análises avançadas em tempo real.
Aplicações: Controle de qualidade em substratos de grande porte, monitoramento de adesão e análise de molhabilidade em displays eletrônicos.

Benefícios Específicos:

Ideal para análise em larga escala, reduzindo o tempo de inspeção de grandes áreas.
Compatível com processos de fabricação de painéis e revestimentos eletrônicos.

Diferenciais das Nossas Soluções:

Alta precisão: Equipamentos projetados para medições de até ±0,1° de precisão em ângulo de contato.
Automação completa: Controle de mapeamento, dispensação e captura automática de dados.
Modularidade: Equipamentos adaptáveis para diferentes tamanhos de amostras e condições de análise.
Aplicabilidade ampla: Desde pequenas estruturas até painéis de grandes dimensões.

Aplicações Comuns no Setor de Semicondutores:

Deposição de Camadas Finas: Avaliação da molhabilidade antes da aplicação de filmes.
Controle de Qualidade: Monitoramento de uniformidade em wafers e substratos.
Pesquisa e Desenvolvimento: Estudo de novos materiais semicondutores e processos de revestimento.
Adesão de Revestimentos: Análise de eficiência de adesivos em camadas protetoras.